- Aufbau von HF-Modulen nach Zeichnung, Stückliste und Fertigungsverfahren
- Kleben von Mikrostrips, Keramiken und Bauteilen
- Löten von Bauteilen, THT-Komponenten und Leitungen gemäß IPC J STD 001
- Montage von UBGs/Leiterkarten in Modulen
- Manuelle Herstellung von Bond-/Bändchen-/Schweißverbindungen nach Vorgabe
- Revision von Klebstoff, Chipkomponenten, Lötstellen, Bond-/Bändchenverbindungen gemäß Vorgabe IPC A610/IEC Standard/Workmanship
Berufserfahrung
- Mehrjährige Berufserfahrung
- Erste Berufserfahrung