Fertigungstechnologe Elektronik - Aufbau und Verbindungstechnik für Leiterkarte (w/m/d)

HENSOLDT – Innovationen für eine sicherere Welt

HENSOLDT ist ein führendes Unternehmen der europäischen Verteidigungsindustrie mit globaler Reichweite. Das Unternehmen mit Sitz in Taufkirchen bei München entwickelt Sensor-Komplettlösungen für Verteidigungs- und Sicherheitsanwendungen.

Als Technologieführer treibt HENSOLDT die Entwicklung der Verteidigungselektronik und Optronik voran und baut sein Portfolio auf der Grundlage innovativer Ansätze für Datenmanagement, Robotik und Cybersicherheit kontinuierlich aus.

Unsere Produkte sind einsetzbar in den Bereichen Space, Air, Land, Sea, Security, Cyber & Information Space.

2023 erzielte HENSOLDT einen Umsatz von 1,85 Milliarden Euro. Nach der Übernahme der ESG GmbH beschäftigt das Unternehmen circa 8.500 Mitarbeiter. HENSOLDT ist an der Frankfurter Wertpapierbörse im MDAX notiert.

Für die Abteilung „Production Technology“ suchen wir zur Verstärkung unseres Teams Fertigungstechnologie Elektronik am Standort Ulm zum nächstmöglichen Zeitpunkt einen

Das Team „Fertigungstechnologie Elektronik“ ist verantwortlich für die Aufgabenschwerpunkte: Entwicklung und Optimierung von Fertigungsprozessen in der Abteilung „Electronics Assembly“ und bei Lieferanten, Unterstützung von Investitionsvorhaben, Prozessqualifikationen und Bereitstellung von Verfahrensnormen.

Ihre Aufgaben

• Entwicklung, Qualifikation und Optimierung der Fertigungsprozesse in der SMD-Produktionslinie, wobei folgende Verfahren abgedeckt werden sollen: Lotpastenauftrag, Bestückung, Lötverfahren (Konvektion, Selektiv, Dampfphase), Automatische Inspektionsverfahren (SPI, AOI, AXI), Reinigungsverfahren
• Unterstützung des Fertigungsbereichs bei der Analyse und Bewertung von Abweichungen
• Technologische Unterstützung des Einkaufs beim Lieferantenmanagement
• Planung und Umsetzung von Investitionsvorhaben im Bereich Electronics Assembly
• Beratung unterschiedlicher Ansprechpartner aus Entwicklung, Technologie und Produktion zu Fertigungs- und werkstofftechnischen Fragestellungen

Ihr Profil

• Abgeschlossenes Studium im Bereich Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik, Fertigungstechnik oder vergleichbar (Hochschul- oder Universitätsabschluss)
• Gute Kenntnisse in Aufbau und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
• Einschlägige Erfahrung im Bereich SMD-Baugruppenfertigung
• Ausgeprägte Kommunikations- und Teamfähigkeit
• Sehr gute Organisations- und Koordinationsfähigkeit
• Bereitschaft zu Schichtarbeit
• Bereitschaft zu Dienstreisen / Lieferantenbesuchen inkl. europäisches Ausland
• Verhandlungssichere Englisch- und Deutschkenntnisse

Freuen Sie sich auf

• Flexible Arbeitszeiten & Work-Life-Balance
• Vergütung & Sozialleistungen
• Persönliche & berufliche Entwicklung
• Arbeitsatmosphäre
• Gesundheit & Vorsorge
• Mobilität & Nachhaltigkeit

Sie wollen Teil eines zukunftsorientierten Unternehmens werden? Und sind bereit Verantwortung in spannenden internationalen und nationalen Projekten zu übernehmen? Dann sind Sie unser Kandidat!

Bewerben Sie sich bitte ausschließlich online über unser Karriereportal mit Ihrem Lebenslauf und Ihren Zeugnissen.

Sollten Sie weitere Fragen haben, können Sie gerne unser Recruiting Team kontaktieren: jobs@hensoldt.net

Erfahren Sie mehr über HENSOLDT und unsere Stellenangebote: www.hensoldt.net/career

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HENSOLDT setzt sich für Vielfalt und eine integrative Firmenkultur ein. Daher begrüßen wir alle Bewerbungen – unabhängig von Herkunft, Alter, Geschlecht, Behinderung, Identität oder Weltanschauung.